17 октября 2026 · Все новости
Американская компания xMEMS Labs начала массовый выпуск твердотельных микрочипов охлаждения XMC-2400 и XMC-4800. Они снижают температуру смартфонов и умных очков на 10–25 градусов Цельсия. Устройства работают по пьезоэлектрической технологии piezoMEMS и не содержат механических деталей, что гарантирует отсутствие шума и вибраций.
Технические характеристики:
XMC-2400: Габариты — 7,42 x 9,48 x 1,13 мм, прокачивает до 28 куб. см воздуха в секунду при давлении 1300 Па и потребляет около 150 мВт.
XMC-4800: Габариты — 9,93 x 14,35 x 1,13 мм, выдувает до 48 куб. см воздуха в секунду при давлении 1100 Па и энергопотреблении в пределах 240 мВт.
Применение:
XMC-2400 предназначена для интеграции в AR-очки, оптические световые движки дополненной реальности и портативные накопители данных.
XMC-4800 эффективно защищает от перегрева современные смартфоны со встроенными ИИ-алгоритмами. Увеличенную версию XMC-4800 планируют монтировать в серверные стойки дата-центров.
Первые серийные потребительские гаджеты с новой вентиляционной технологией могут появиться в магазинах в начале 2027 года.
Источник: Хайтек
