22 октября 2026 · Все новости
В следующем году ожидается ухудшение ситуации с доступностью DRAM на рынке ПК. Производители DRAM обслуживают потребительский сегмент по остаточному принципу из-за высокого спроса в других сегментах, таких как облачные вычисления и инфраструктура ИИ. Это связано с тем, что облачные гиганты заключают долгосрочные соглашения на поставку памяти. Основной объём дополнительных производственных мощностей будет введён в строй примерно к 2029 году, а не в 2027.
Кроме того, сегмент HBM (High Bandwidth Memory) оттягивает на себя ресурсы производителей DRAM из-за высокого спроса на ускорители вычислений с памятью HBM в инфраструктуре ИИ. Во второй половине следующего года 8-ярусные чипы HBM займут основную часть рынка.
Также усиливается конкуренция за микросхемы GDDR из-за использования видеокарт для рабочих станций в инфраструктуре ИИ. Серверный рынок начинает активнее использовать память типа LPDDR, что уменьшает доступность DRAM для потребительских решений.
Эксперты TrendForce прогнозируют рост цен на память на 15–20% к концу года.
Источник: 3DNews
